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中建一局西南公司承建的苏州英诺赛科半导体项目主厂房封顶

8月29日,中建一局西南公司承建的英诺赛科(苏州)半导体有限公司新建半导体生产厂房等项目完成主厂房封顶。

该项目总投资约60亿元,总建筑面积约12.6万平米,项目建成后将具有年产888K片硅基功率半导体集成电路8寸晶圆的生产能力,届时将成为世界一流的第三代半导体全产业链研发生产平台,填补我国高端半导体器件的产业空白。

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